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STIPT – Ausschreibungen

Wintersemester 2026/27 (Ausschreibung beendet)

Ausschreibung beendet. Die nächste Ausschreibung wird Mitte Mai geöffnet.

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Der komplette Bewerbungsprozess findet in englischer Sprache statt.

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

  • Immatrikulationsbescheinigung

  • Notenübersicht (Transcript of Records)

  • Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (mindestens B2 CEFR)

  • Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom (wenn vorhanden)

  • Lebenslauf (in Englisch)

  • Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)

  • Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Elektronische Referenz

Von Ihrer Heimathochschule ist zudem eine elektronische Referenz einzureichen. Diese muss von einer fachlich relevanten Person (mind. in der Postition wiss. Mitarbeiter:in) verfasst werden, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Wir empfehlen, diese Person vorab zu kontaktieren und über das Programm, Ihre Person sowie Ihr Vorhaben zu informieren. Weitere Informationen werden Sie während der Ausschreibungszeit im Mobility Online Tool finden. Die elektronische Referenz muss bis 19. Dezember eingereicht werden. Machen Sie sich keine Sorgen, wenn in Ihrem Workflow noch keine Bestätigung vorhanden ist, dies machen wir manuel und erst wieder zu Anfang des neuen Jahres.


Bitte beachten Sie:
Alle Unterlagen müssen spätestens bis zum Ende der Bewerbungsfrist vollständig bei Mobility Online hochgeladen sein. Unvollständige Bewerbungen können leider nicht berücksichtigt werden. Wir empfehlen Ihnen daher, Ihre Bewerbung frühzeitig einzureichen und nicht bis zum letzten Tag zu warten. Bei Fragen oder Beratungsbedarf wenden Sie sich gerne an Leonardo-Sachsen.


Wichtiger Hinweis für  Staatsbürger der Volksrepublik China: Die Teilnahme STIPT-Programm setzt die erfolgreiche Beantragung und Erteilung aller erforderlichen Visa und Genehmigungen durch die zuständigen Behörden in Taiwan voraus. Für Staatsbürger:innen der Volksrepublik China ist es in der Regel nicht möglich, ein entsprechendes Visum für einen Aufenthalt in Taiwan zu erhalten. Wir bitten um Verständnis, dass Bewerbungen von Personen, für die keine Einreise- oder Arbeitsgenehmigung erteilt werden kann, nicht berücksichtigt werden können.

Der aktuelle Call für das eine Teilnahme am Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) im Wintersemester 2026 ist noch bis 12. Dezember 2025 geöffnet. Für alle interessierte Studierenden der teilnahmeberechtigten Hochschulen haben wir eine Online-Informationsveranstaltung angeboten.

Sprecher:innen:

  • Josef Goldberger (Leiter des Saxon Science Liaison Office Sachsen in Taiwan) – Vorstellung des STIPT-Programms 
  • Cherrie Chow, Manager, Division of International Collaboration, NYCU zu den Studienbedingungen vor Ort
  • Vertreter:in TSMC – Einblicke in das praktische Training in der Fab15
  • STIPT-Alumnus – Erfahrungsbericht
  • Juan Manuel Barragan beantwortet darüber hinaus Ihre Fragen zum Bewerbungsprozess.

Kurse an der ➚National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2025.

Modul: Device & Integration


Modul: Intelligent Manufacturing (3 von 4)


Optional Courses:

Kurse an der ➚National Taiwan University of Science and Technology (NTUST)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2025.

Modul : Equipment Engineering

Kurse an der National Tsing Hua University (NTHU)

  • Modul I Process integration: Chemical/Material Engineering
  • Modul II Semiconductor Device: Solid State Physics
  • practical training at TSMCS

Zeitraum für die Bewerbung: 15. November 2025 – 12. Dezember 2025 (12:00 Uhr)
Prüfzeitraum durch Leonardo-Sachsen: 15. Dezember 2025 – 30. Januar 2026
Auswahlprozess durch die Auswahlkommission: 2. Februar 2026 – 27. Februar 2026
Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden: März 2026
Anreisetermin für die ausgewählten Hochschulen werden rechtzeitig mitgeteilt.
Start der Studienphase an den taiwanischen Partnerhochschulen: ab 1. September 2026 (tbc.)
Praktisches Training bei TSMC: im Anschluss an den Studienaufenthalt bis zum Beginn des Chinesischen Neujahrs (genaue Daten werden rechtzeitig mitgeteilt)

Sommersemester 2026 (Ausschreibung beendet)

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

  • Immatrikulationsbescheinigung

  • Notenübersicht (Transcript of Records)

  • Nachweis Ihrer Englischkenntnisse

  • Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom

  • Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)

  • Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Von Ihrer Heimathochschule ist zudem eine elektronische Referenz einzureichen. Diese sollte von einer fachlich relevanten Person verfasst werden, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Wir empfehlen, diese Person vorab zu kontaktieren und über das Programm, Ihre Person sowie Ihr Vorhaben zu informieren.

Die sächsischen Hochschulen kooperieren über STIPT mit verschiedenen taiwanischen Hochschulen. Das Kursprogramm für das Sommersemester 2026 wird von der National Taiwan University (NTU) und der National Cheng Kung University (NCKU, tbc.) bestritten und besteht aus Unterrichtsmodulen mit einer großen Relevanz zur Halbleiterindustrie. Folgende Module werden voraussichtlich angeboten. Änderungen bleiben der taiwanischen Partnerhochschule vorbehalten und werden kommuniziert, sobald sie bekannt werden:

Modul Device / Integration:

  • Solid State Electronics
  • Integrated Circuit Technology
  • Strength of Materials
  • Praktisches Training bei TSMC


Modul Tool / Equipment Engineering:

  • Integrated Circuit Technology
  • Electronic Circuits
  • Digital Control System
  • Praktisches Training bei TSMC


Modul Intelligent Manufacturing

  • Operations Research
  • Artificial Intelligence
  • Machine Learning
  • Praktisches Training bei TSMC


Um die deutsche Prüfungszeit, die in der Regel bis Ende Februar stattfindet, mit dem meist Mitte Februar beginnenden Frühlingssemester in Taiwan in Einklang zu bringen, startet das Kursprogramm des STIPT-Programms im Februar zunächst mit Online-Modulen. Anfang März wird das Kursprogramm in Taiwan verpflichtend in Präsenz fortgesetzt. Die Anreise nach Taiwan kann daher je nach individueller Präferenz entweder Mitte Februar oder dem 1. März erfolgen.

Nach Abschluss des Kursprogramms an der aufnehmenden Hochschule (ungefähr Mitte Juni) erfolgt der Übergang in das zweimonatige praktische Training bei TSMC im Newcomer Training Center & Fab in Taichung.

Zeitraum für die Bewerbung über Mobility Online: Mai 2025

Erster Anreisetermin: 21. Februar 2026

Online-Kurse: 23. – 29. Februar 2026

(Eine Teilnahme ist Bestandteil des Förderprogramms. Diese können noch in Deutschland oder bereits in Taiwan absolviert werden. Wichtig: Sollte eine Teilnahme an den Online-Kursen während der Prüfungszeit nicht möglich sein, so ist die weitere Teilnahme am STIPT-Programm ausgeschlossen.)

Zweiter Anreisetermin:
1. März 2026

Präsenzkurse an den taiwanischen Partneruniversitäten: 2. März – 5. Juni 2026

Praktisches Training bei TSMC:
Mitte Juni – 14. August 2026 

Programminformationen
Informationen für Teilnehmende

Kontakt:

Juan Manuel Barragan
Projektmanager STIPT

E-Mail: international.leosachsen@tu-dresden.de
Tel.: +49 351 463 37688

Verbinden Sie sich gern mit uns über ➚LinkedIn.