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STIPT – Ausschreibungen

Sommersemester 2027 (Bewerbungen ab 15. Mai 2026)

Bewerbung

Bewerbungen sind ab 15. Mai 2026 möglich (Frist: 15. Juni 2026, 12 Uhr mittags)

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über ➚Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

Immatrikulationsbescheinigung
Transcript of Records (TOR) mit Halbleiter-relevanten Kursen, die deutlich markiert oder hervorgehoben sind. Alle Kurse, die Sie im Bewerbungsformular angegeben haben, müssen durch das hochgeladene TOR belegt werden.
Lebenslauf (CV) auf Englisch
Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom
Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (B2 CEFR):
- Offizielle Tests und Zertifikate (z. B. IELTS, TOEIC, Cambridge, etc.)
- Nachweis der Englischkenntnisse von Organisationen oder Universitäten (z. B. DAAD, Education First, Universitätszertifikate, deutsches Abitur)
- Nachweis eines bestandenen Englischmoduls (im Transcript of Records)
- Für Muttersprachler:innen: ➚Ehrenwörtliche Erklärung
Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)
Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Bitte beachten Sie, dass keine Nachweise über Englischkenntnisse von digitalen Lernplattformen ohne offizielle Tests zugelassen sind.

Praktikumszeugnisse mit fachlichem Bezug oder Nachweise über Mandarin-Kenntnisse können als unterstützende Dokumente mit eingereicht werden.

Elektronische Referenz

Zusätzlich benötigen Sie eine elektronische Referenz von einer,m Professor:in oder einem anderen Mitglied des Lehrpersonals in Ihrem Studienfach an der Universität, an der Sie eingeschrieben sind (einzureichen bis Ende Juni 2026). Jede,r Bewerber:in benennt diese Person im Bewerbungsformular. Bitte kontaktieren Sie diese Person im Voraus und informieren Sie sie über das Programm, über ihre Person und Ihre Pläne.

Detailliertere Informationen finden Sie im Mobility Online-Portal während des Bewerbungszeitraums.

Bitte beachten Sie:
Alle Dokumente müssen spätestens bis zur Bewerbungsfrist am 15. Juni 2026 um 12 Uhr mittags vollständig in ➚Mobility Online hochgeladen werden. Leider können unvollständige Bewerbungen nicht berücksichtigt werden.

Info-Veranstaltung am 19. Mai 2026

Wir werden am 19. Mai um 9 Uhr eine Online-Informationsveranstaltung für alle interessierten Studierenden von teilnahmeberechtigten Universitäten anbieten.

Referenten:innen:

Josef Goldberger (Leiter des Sächsischen Wissenschaftsverbindungsbüros in Taiwan) – Einführung in das STIPT-Programm
Weitere Referenten werden noch bekannt gegeben.

Zusätzlich wird es weitere Online-Informationsveranstaltungen (Unterstützung bei Ihrem Bewerbungsprozess) mit Leonardo-Sachsen am 28. April, 5. Mai und 22. Mai jeweils um 15 Uhr geben. Links zur Teilnahme werden rechtzeitig bekannt gegeben.

Kursprogramm (vorläufig)

Das STIPT-Programm kooperiert mit verschiedenen taiwanesischen Universitäten.

Das Kursprogramm für das Sommersemester 2027 wird von der National Taiwan University (NTU), der National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU) und der National Cheng Kung University (NCKU) durchgeführt. Es besteht aus Lehrmodulen, die von hoher Relevanz für die Halbleiterindustrie sind.

Die folgenden Module werden voraussichtlich angeboten; etwaige Änderungen durch die taiwanesischen Partneruniversitäten werden umgehend mitgeteilt.

Courses at ➚National Taiwan University (NTU) – tbc.

Module: Device / Integration:

Solid State Electronics
Integrated Circuit Technology
Strength of Materials
Practical Training at TSMC

Module: Tool / Equipment Engineering:

Integrated Circuit Technology
Electronic Circuits
Digital Control System
Practical Training at TSMC

Module: Intelligent Manufacturing:

Operations Research
Artificial Intelligence
Machine Learning
Practical Training at TSMC

Courses at ➚National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU) – tbc.

Module: Device and Integration:

Semiconductor Physics and Devices (I)
Semiconductor Processings
Energy Materials and Devices
Practical Training at TSMC

Module: Intelligent Manufacturing (3 of 4):

Operations Research (I)
Introduction to Machine Learning
Introduction to Computers and Programming
Introduction to Algorithms
Practical Training at TSMC

Optional Courses:

Technological Innovation and Entrepreneurship Management
Creativity and Innovation Management
Introductory Chinese Conversation I

Courses at ➚National Cheng Kung University (NCKU) – tbc.

Module: Process Technology (3 of 4):

Semiconductor Optoelectronic Physics and Devices
Integrated 3D Nano and Micro Fabrication
Materials And Devices for Sustainable Energy
Microelectronic Fabrication Engineering

Module: Equipment Engineering / Intelligent Manufacturing (3 of 4):

Introduction to Micromechanics
Semiconductor Engineering
Big Data Analysis and Cloud Computing
Optimization and Reinforcement Learning

Nach Abschluss des Kursprogramms an der Gastuniversität (etwa Mitte Juni) beginnen Sie die Ausbildung bei TSMC im Newcomer Training Center und in der Fab in Taichung.

Zeitplan

Zeitraum für die Bewerbung: 15. Mai 2026 – 15. Juni 2026 (12:00 Uhr)
Prüfzeitraum und Auswahlprozess: Juni bis September 2026
Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden: Oktober 2026 (tbc.)
Anreisetermin für die ausgewählten Hochschulen werden rechtzeitig mitgeteilt.
Start der Studienphase an den taiwanischen Partnerhochschulen: Anfang März 2027 – Anfang Juni 2027 (tbc.)
Praktisches Training bei TSMC: im Anschluss an den Studienaufenthalt (etwa Mitte Juni, genaue Daten werden rechtzeitig mitgeteilt)
Programmende: August 2027 (tbc.)

Wintersemester 2026/27 (Ausschreibung beendet)

Bewerbung

Ausschreibung beendet. Die nächste Ausschreibung wird Mitte Mai geöffnet.

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Der komplette Bewerbungsprozess findet in englischer Sprache statt.

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

Immatrikulationsbescheinigung
Notenübersicht (Transcript of Records)
Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (mindestens B2 CEFR)
Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom (wenn vorhanden)
Lebenslauf (in Englisch)
Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)
Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Elektronische Referenz

Von Ihrer Heimathochschule ist zudem eine elektronische Referenz einzureichen. Diese muss von einer fachlich relevanten Person (mind. in der Postition wiss. Mitarbeiter:in) verfasst werden, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Wir empfehlen, diese Person vorab zu kontaktieren und über das Programm, Ihre Person sowie Ihr Vorhaben zu informieren. Weitere Informationen werden Sie während der Ausschreibungszeit im Mobility Online Tool finden. Die elektronische Referenz muss bis 19. Dezember eingereicht werden. Machen Sie sich keine Sorgen, wenn in Ihrem Workflow noch keine Bestätigung vorhanden ist, dies machen wir manuel und erst wieder zu Anfang des neuen Jahres.

Bitte beachten Sie:
Alle Unterlagen müssen spätestens bis zum Ende der Bewerbungsfrist vollständig bei Mobility Online hochgeladen sein. Unvollständige Bewerbungen können leider nicht berücksichtigt werden. Wir empfehlen Ihnen daher, Ihre Bewerbung frühzeitig einzureichen und nicht bis zum letzten Tag zu warten. Bei Fragen oder Beratungsbedarf wenden Sie sich gerne an Leonardo-Sachsen.

Wichtiger Hinweis für Staatsbürger der Volksrepublik China: Die Teilnahme STIPT-Programm setzt die erfolgreiche Beantragung und Erteilung aller erforderlichen Visa und Genehmigungen durch die zuständigen Behörden in Taiwan voraus. Für Staatsbürger:innen der Volksrepublik China ist es in der Regel nicht möglich, ein entsprechendes Visum für einen Aufenthalt in Taiwan zu erhalten. Wir bitten um Verständnis, dass Bewerbungen von Personen, für die keine Einreise- oder Arbeitsgenehmigung erteilt werden kann, nicht berücksichtigt werden können.

Info-Veranstaltung am 27. November 2025

Der aktuelle Call für das eine Teilnahme am Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) im Wintersemester 2026 ist noch bis 12. Dezember 2025 geöffnet. Für alle interessierte Studierenden der teilnahmeberechtigten Hochschulen haben wir eine Online-Informationsveranstaltung angeboten.

Sprecher:innen:

Josef Goldberger (Leiter des Saxon Science Liaison Office Sachsen in Taiwan) – Vorstellung des STIPT-Programms
Cherrie Chow, Manager, Division of International Collaboration, NYCU zu den Studienbedingungen vor Ort
Vertreter:in TSMC – Einblicke in das praktische Training in der Fab15
STIPT-Alumnus – Erfahrungsbericht
Juan Manuel Barragan beantwortet darüber hinaus Ihre Fragen zum Bewerbungsprozess.

Kursprogramm