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STIPT – Ausschreibungen

Sommersemester 2027 (Bewerbungen ab 15. Mai 2026)

Bewerbungen sind ab 15. Mai 2026 möglich (Frist: 15. Juni 2026, 12 Uhr mittags)

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über ➚Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

  • Immatrikulationsbescheinigung

  • Transcript of Records (TOR) mit Halbleiter-relevanten Kursen, die deutlich markiert oder hervorgehoben sind. Alle Kurse, die Sie im Bewerbungsformular angegeben haben, müssen durch das hochgeladene TOR belegt werden. ➚Leitfaden zur Berechnung des Notenschnitts

  • Lebenslauf (CV) auf Englisch

  • Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom
  • Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (B2 CEFR):
    • Offizielle Tests und Zertifikate (z. B. IELTS, TOEIC, Cambridge, etc.)
    • Nachweis der Englischkenntnisse von Organisationen oder Universitäten (z. B. DAAD, Education First, Universitätszertifikate, deutsches Abitur)
    • Nachweis eines bestandenen Englischmoduls (im Transcript of Records)
    • Für Muttersprachler:innen: ➚Ehrenwörtliche Erklärung

  • Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)

  • Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Bitte beachten Sie, dass keine Nachweise über Englischkenntnisse von digitalen Lernplattformen ohne offizielle Tests zugelassen sind.

Praktikumszeugnisse mit fachlichem Bezug oder Nachweise über Mandarin-Kenntnisse können als unterstützende Dokumente mit eingereicht werden.

Zusätzlich benötigen Sie eine elektronische Referenz von einer,m Professor:in oder einem anderen Mitglied des Lehrpersonals in Ihrem Studienfach an der Universität, an der Sie eingeschrieben sind (einzureichen bis Ende Juni 2026).

Die elektronische Referenz besteht aus einem kurzen Fragenkatalog zu den fachlichen Kenntnissen und der spezifischen Erfahrung im Bereich der Halbleitertechnologie. Ergänzend dazu gibt es ein Feld für eine Einschätzung der Bewerberin bzw. des Bewerbers, insbesondere im Hinblick auf persönliche Eigenschaften und deren Eignung für eine Teilnahme am STIPT-Programm. Eine gesonderte Empfehlungsschreiben oder zusätzliche Dokumente sind nicht erforderlich. Die Referenz wird ausschließlich über den per E-Mail versandten Link an die Referenzperson ausgefüllt und übermittelt.

Jede,r Bewerber:in benennt diese Person im Bewerbungsformular. Bitte kontaktieren Sie diese Person im Voraus und informieren Sie sie über das Programm, über ihre Person und Ihre Pläne.

Detailliertere Informationen finden Sie im Mobility Online-Portal während des Bewerbungszeitraums.

Bitte beachten Sie:
Alle Dokumente müssen spätestens bis zur Bewerbungsfrist am 15. Juni 2026 um 12 Uhr mittags vollständig in ➚Mobility Online hochgeladen werden. Leider können unvollständige Bewerbungen nicht berücksichtigt werden.

Wir werden am 19. Mai um 9 Uhr eine Online-Informationsveranstaltung für alle interessierten Studierenden von teilnahmeberechtigten Universitäten anbieten. Hier werden Details zum Programm und zum Bewerbungsprozess sowie Informationen zurm Programm vor Ort an der Partnerhochschule NCKU und TSMC beinhalten.

➚Link zur Registrierung

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Zusätzlich wird es weitere Online-Informationsveranstaltungen (Unterstützung bei Ihrem Bewerbungsprozess) mit Leonardo-Sachsen am 28. April, 5. Mai und 22. Mai jeweils um 15 Uhr geben. Link zur Teilnahme in der Kontaktbox.

Das STIPT-Programm kooperiert mit verschiedenen taiwanesischen Universitäten.

Das Kursprogramm für das Sommersemester 2027 wird von der National Taiwan University (NTU), der National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU) und der National Cheng Kung University (NCKU) durchgeführt. Es besteht aus Lehrmodulen, die von hoher Relevanz für die Halbleiterindustrie sind.

Die folgenden Module werden voraussichtlich angeboten; etwaige Änderungen durch die taiwanesischen Partneruniversitäten werden umgehend mitgeteilt.

Courses at ➚National Taiwan University (NTU)

Module: Device / Integration:
  • Solid State Electronics
  • Integrated Circuit Technology
  • Strength of Materials


Module: Tool / Equipment Engineering:

  • Integrated Circuit Technology
  • Electronic Circuits
  • Digital Control System


Module: Intelligent Manufacturing:

  • Operations Research
  • Artificial Intelligence
  • Machine Learning
 

Courses at ➚National Cheng Kung University (NCKU)

Module: Process Technology (3 of 4):

Module: Equipment Engineering / Intelligent Manufacturing (3 of 4):


Optionaler Kurs: College Chinese
➚Link zum Sprachkurs (Der Link führt zum Kursniveau 1, alle Kursniveaus werden angeboten basierend auf einem Einstufungstest.)

Nach Abschluss des Kursprogramms an der Gastuniversität (etwa Mitte Juni) beginnen Sie die Ausbildung bei TSMC im Newcomer Training Center und in der Fab in Taichung.

Zeitraum für die Bewerbung: 15. Mai 2026 – 15. Juni 2026 (12:00 Uhr)
Prüfzeitraum und Auswahlprozess: Juni bis September 2026
Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden: Oktober 2026 (tbc.)
Anreisetermin für die ausgewählten Hochschulen werden rechtzeitig mitgeteilt.
Start der Studienphase an den taiwanischen Partnerhochschulen: Anfang März 2027 – Anfang Juni 2027 (tbc.)
Praktisches Training bei TSMC: im Anschluss an den Studienaufenthalt (etwa Mitte Juni, genaue Daten werden rechtzeitig mitgeteilt)
Programmende: August 2027 (tbc.)

Wintersemester 2026/27 (Ausschreibung beendet)

Ausschreibung beendet. Die nächste Ausschreibung wird Mitte Mai geöffnet.

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Der komplette Bewerbungsprozess findet in englischer Sprache statt.

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

  • Immatrikulationsbescheinigung

  • Notenübersicht (Transcript of Records)

  • Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (mindestens B2 CEFR)

  • Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom (wenn vorhanden)

  • Lebenslauf (in Englisch)

  • Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)

  • Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Elektronische Referenz

Von Ihrer Heimathochschule ist zudem eine elektronische Referenz einzureichen. Diese muss von einer fachlich relevanten Person (mind. in der Postition wiss. Mitarbeiter:in) verfasst werden, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Wir empfehlen, diese Person vorab zu kontaktieren und über das Programm, Ihre Person sowie Ihr Vorhaben zu informieren. Weitere Informationen werden Sie während der Ausschreibungszeit im Mobility Online Tool finden. Die elektronische Referenz muss bis 19. Dezember eingereicht werden. Machen Sie sich keine Sorgen, wenn in Ihrem Workflow noch keine Bestätigung vorhanden ist, dies machen wir manuel und erst wieder zu Anfang des neuen Jahres.


Bitte beachten Sie:
Alle Unterlagen müssen spätestens bis zum Ende der Bewerbungsfrist vollständig bei Mobility Online hochgeladen sein. Unvollständige Bewerbungen können leider nicht berücksichtigt werden. Wir empfehlen Ihnen daher, Ihre Bewerbung frühzeitig einzureichen und nicht bis zum letzten Tag zu warten. Bei Fragen oder Beratungsbedarf wenden Sie sich gerne an Leonardo-Sachsen.


Wichtiger Hinweis für  Staatsbürger der Volksrepublik China: Die Teilnahme STIPT-Programm setzt die erfolgreiche Beantragung und Erteilung aller erforderlichen Visa und Genehmigungen durch die zuständigen Behörden in Taiwan voraus. Für Staatsbürger:innen der Volksrepublik China ist es in der Regel nicht möglich, ein entsprechendes Visum für einen Aufenthalt in Taiwan zu erhalten. Wir bitten um Verständnis, dass Bewerbungen von Personen, für die keine Einreise- oder Arbeitsgenehmigung erteilt werden kann, nicht berücksichtigt werden können.

Der aktuelle Call für das eine Teilnahme am Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) im Wintersemester 2026 ist noch bis 12. Dezember 2025 geöffnet. Für alle interessierte Studierenden der teilnahmeberechtigten Hochschulen haben wir eine Online-Informationsveranstaltung angeboten.

Sprecher:innen:

  • Josef Goldberger (Leiter des Saxon Science Liaison Office Sachsen in Taiwan) – Vorstellung des STIPT-Programms 
  • Cherrie Chow, Manager, Division of International Collaboration, NYCU zu den Studienbedingungen vor Ort
  • Vertreter:in TSMC – Einblicke in das praktische Training in der Fab15
  • STIPT-Alumnus – Erfahrungsbericht
  • Juan Manuel Barragan beantwortet darüber hinaus Ihre Fragen zum Bewerbungsprozess.

Kurse an der ➚National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2025.

Modul: Device & Integration


Modul: Intelligent Manufacturing (3 von 4)


Optional Courses:

 

Kurse an der ➚National Taiwan University of Science and Technology (NTUST)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2025.

Modul : Equipment Engineering

 

Kurse an der ➚National Taipei University of Technology (NTUT)

Hinweis: Diese Kurse werden noch bestätigt.

Modul: Master Program in Semiconductor Technology

Other courses:

 

Nach Abschluss des Kursprogramms an der Gastuniversität (etwa Mitte Juni) beginnen Sie die Ausbildung bei TSMC im Newcomer Training Center und in der Fab in Taichung.

Programminformationen
Informationen für Teilnehmende

Kontakt:

Juan Manuel Barragan &
Pauline Fiore
STIPT-Team

E-Mail: international.leosachsen@tu-dresden.de
Tel.: +49 351 463 37688

Vernetzen Sie sich gern mit uns über ➚LinkedIn.

19. Mai 9:00 Uhr
Online Info-Veranstaltung mit taiwanischen Partnerhochschulen und STIPT-Alumni für interessierte Studierende
(➚Bitte, registrieren Sie sich hier!)

28. April, 5. Mai & 22. Mai um 15:00 Uhr: Online Beratung für Studierende zu Bewerbungsunterlagen und –prozess

Bitte reichen Sie Ihre Fragen vorab hier ein: ➚menti.com, code: 6411 9340
➚Link zur Onlineberatung