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STIPT – Ausschreibungen

Wintersemester 2027/28 (Ausschreibung ab 15.11.2026)

Die Info-Veranstaltung für Studierende gibt Einblick in das STIPT-Programm und lässt Vertreter:innen der NTUST und von TSMC zu Wort kommen. Wir bitten um eine ➚Anmeldung vor der Veranstaltung, der Link zur Teilnahme wird dann rechtzeitig verschickt.

Datum und Uhrzeit: 27. November 2026, 9:00 Uhr

Weitere Informationen und Registrierung: ➚Informationen zur Veranstaltung und Anmeldung

Den Link zur Bewerbungsplattform finden Sie ab 15.11. 2026 an dieser Stelle.

Hinweis: Der komplette Bewerbungsprozess findet in englischer Sprache statt, bitte führen Sie Ihre Bewerbung im Portal komplett in Englisch durch und reichen Sie – wo möglich – Ihre Unterlagen in der englischsprachgen Version ein.

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail.

Das Bewerbungs- und Auswahlverfahren erfolgt in drei Phasen:

1. Prüfung der Teilnahmevoraussetzungen

Nach der Registrierung laden Sie zunächst ausschließlich Ihr Transcript of Records (TOR) – bitte wenn möglich in der englischen Version – Ihres derzeitigen Studienprogramms hoch. Auf Grundlage des TOR wird geprüft, ob Sie die formalen Voraussetzungen für eine Teilnahme erfüllen. Voraussetzung für die weitere Teilnahme am Auswahlverfahren ist ein Notendurchschnitt von 2,3 oder besser. Für die Berechnung des Notendurchschnitts gilt der ➚Leitfaden zur Berechnung des Notenschnitts.

2. Einreichung der Bewerbungsunterlagen

Bewerber:innen, die die Teilnahmevoraussetzungen erfüllen, werden für die zweite Phase zugelassen und erhalten die Möglichkeit, die weiteren Bewerbungsunterlagen über den Workflow-Bereich in Mobility Online hochzuladen.

Dazu gehören:

  • Immatrikulationsbescheinigung
  • Lebenslauf (CV) auf Englisch
  • Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (B2 CEFR):
    • Offizielle Tests und Zertifikate (z. B. IELTS, TOEIC, Cambridge, etc.)
    • Nachweis der Englischkenntnisse von Organisationen oder Universitäten (z. B. DAAD, Education First, Universitätszertifikate, deutsches Abitur)
    • Nachweis eines bestandenen Englischmoduls (im Transcript of Records)
  • Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom (optional)
  • Empfehlungsschreiben einer qualifizierten Person aus Ihrem Fachbereich (z.B. Professor:in, wissenschaftliche,r Mitarbeiter:in, etc.); Mentor:in oder Arbeitgeber:in aus dem Bereich der Mikroelektronik in Englisch (optional)
  • Nachweise über praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (bestenfalls in Englisch, optional)
  • Nachweise über Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Bitte beachten Sie, dass keine Nachweise über Englischkenntnisse von digitalen Lernplattformen ohne offizielle Tests zugelassen sind.

Praktikumszeugnisse mit fachlichem Bezug oder Nachweise über Mandarin-Kenntnisse können als unterstützende Dokumente mit eingereicht werden.

3. Auswahl und Nominierung

Für die dritte Phase werden ausschließlich Bewerber:innen berücksichtigt, die die Teilnahmevoraussetzungen erfüllen und deren Bewerbungsunterlagen vollständig und korrekt eingereicht wurden. Diese Bewerber:innen werden dem zuständigen Auswahlkomitee zur Bewertung und Auswahl vorgelegt.

Das Bewerbungsverfahren erfolgt in drei aufeinanderfolgenden Phasen. Für jede Phase gelten folgende Fristen:

1. Prüfung der Teilnahmevoraussetzungen

Die Bewerbung über Mobility Online und das Hochladen des Transcript of Records (TOR) müssen spätestens bis zum 15. Dezember 2026 12:00 Uhr CET erfolgen. Die Prüfung der Teilnahmevoraussetzungen erfolgt auf Grundlage des eingereichten TOR. Über die Zulassung zur zweiten Bewerbungsphase werden die Bewerber:innen bis spätestens 15. Januar 2027 informiert.

2. Einreichung der vollständigen Bewerbungsunterlagen

Bewerber:innen, die die Teilnahmevoraussetzungen erfüllen, erhalten anschließend die Möglichkeit, die weiteren erforderlichen Bewerbungsunterlagen in Mobility Online hochzuladen. Die vollständigen Unterlagen müssen spätestens bis zum 29. Januar 2027 eingereicht werden.

3. Auswahl und Nominierung

Die vollständigen und formal korrekten Bewerbungen der zugelassenen Bewerber:innen werden dem zuständigen Auswahlkomitee zur Bewertung und Auswahl vorgelegt. Die Bewerber:innen werden frühestens Ende April 2027 darüber informiert, ob sie für die Teilnahme oder für einen Platz auf der Warteliste am Programm ausgewählt wurden.

Hinweis:
Bitte beachten Sie, dass Bewerbungen, die die jeweiligen Fristen nicht einhalten oder nicht vollständig bzw. formal korrekt eingereicht werden, nicht berücksichtigt werden können.

Das Studienprogramm an den taiwanischen Gastuniversitäten startet voraussichtlich Anfang September 2027. 

Kurse an der ➚National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2026.

Modul: Device & Integration


Modul: Intelligent Manufacturing (3 von 4)


Optional Courses:

 

Kurse an der ➚National Taiwan University of Science and Technology (NTUST)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2025.

Modul : Equipment Engineering

 

Kurse an der ➚National Taipei University of Technology (NTUT)

Hinweis: Die Links dienen nur der Orientierung, sie beziehen sich auf die Kurse des Wintersemesters 2026.

Modul: Master Program in Semiconductor Technology

Other courses:


Nach Abschluss des Kursprogramms an der Gastuniversität (etwa Ende Dezember) beginnen Sie das praktische Training bei TSMC im Newcomer Training Center und in der Fab in Taichung. Die genauen Termine werden rechtzeitig bekannt gegeben. Das Programm endet voraussichtlich Mitte Februar 2028. 

Sommersemester 2027 (Ausschreibung beendet)

Ausschreibung beendet. Die nächste Ausschreibung öffnet Mitte November 2026.

Der komplette Bewerbungsprozess findet in englischer Sprache statt.

Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:

  • Immatrikulationsbescheinigung

  • Transcript of Records (TOR) mit Halbleiter-relevanten Kursen, die deutlich markiert oder hervorgehoben sind aus dem derzeitigen Studienprogramm. Alle Kurse, die Sie im Bewerbungsformular angegeben haben, müssen durch das hochgeladene TOR belegt werden. ➚Leitfaden zur Berechnung des Notenschnitts

  • Lebenslauf (CV) auf Englisch

  • Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom
  • Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (B2 CEFR):
    • Offizielle Tests und Zertifikate (z. B. IELTS, TOEIC, Cambridge, etc.)
    • Nachweis der Englischkenntnisse von Organisationen oder Universitäten (z. B. DAAD, Education First, Universitätszertifikate, deutsches Abitur)
    • Nachweis eines bestandenen Englischmoduls (im Transcript of Records)
    • Für Muttersprachler:innen: ➚Ehrenwörtliche Erklärung

  • Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)

  • Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Bitte beachten Sie, dass keine Nachweise über Englischkenntnisse von digitalen Lernplattformen ohne offizielle Tests zugelassen sind.

Praktikumszeugnisse mit fachlichem Bezug oder Nachweise über Mandarin-Kenntnisse können als unterstützende Dokumente mit eingereicht werden.

Das STIPT-Programm kooperiert mit verschiedenen taiwanesischen Universitäten.

Das Kursprogramm für das Sommersemester 2027 wird von der National Taiwan University (NTU) und der National Cheng Kung University (NCKU) durchgeführt. Es besteht aus Lehrmodulen, die von hoher Relevanz für die Halbleiterindustrie sind.

Die folgenden Module werden voraussichtlich angeboten; etwaige Änderungen durch die taiwanesischen Partneruniversitäten werden umgehend mitgeteilt.

Courses at ➚National Taiwan University (NTU)

Module: Device / Integration:


Module: Tool / Equipment Engineering:


Module: Intelligent Manufacturing:

 

Courses at ➚National Cheng Kung University (NCKU)

Module: Process Technology (3 of 4):

Module: Equipment Engineering / Intelligent Manufacturing (3 of 4):


Optionaler Kurs: College Chinese
➚Link zum Sprachkurs (Der Link führt zum Kursniveau 1, alle Kursniveaus werden angeboten basierend auf einem Einstufungstest.)

Nach Abschluss des Kursprogramms an der Gastuniversität (etwa Mitte Juni) beginnen Sie die Ausbildung bei TSMC im Newcomer Training Center und in der Fab in Taichung.

Zeitraum für die Bewerbung: 15. Mai 2026 – 15. Juni 2026 (12:00 Uhr)
Prüfzeitraum und Auswahlprozess: Juni bis September 2026
Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden: Oktober 2026 (tbc.)
Anreisetermin für die ausgewählten Hochschulen werden rechtzeitig mitgeteilt.
Start der Studienphase an den taiwanischen Partnerhochschulen: Anfang März 2027 – Anfang Juni 2027 (tbc.)
Praktisches Training bei TSMC: im Anschluss an den Studienaufenthalt (etwa Mitte Juni, genaue Daten werden rechtzeitig mitgeteilt)
Programmende: August 2027 (tbc.)

Programminformationen
Informationen für Teilnehmende

Kontakt:

Juan Manuel Barragan 
STIPT-Projektmanager

E-Mail: international.leosachsen@tu-dresden.de
Tel.: +49 351 463 37688

Vernetzen Sie sich gern mit uns über ➚LinkedIn.

Weitere Fragen zum Bewerbungsprozess?

Dann kommen Sie zur Online-Beratung am:

2. / 9. / 16. und 23. November 2026
jeweils 13-14 Uhr

➚Link zur Teilnahme