Bist du in einem ingenieur- oder naturwissenschaftlichen Studiengang eingeschrieben? Dann nutze die einmalige Chance auf einen sechsmonatigen Studien- und Praxisaufenthalt im Sommersemester 2027 in Taiwan – dem Hotspot der globalen Halbleiterindustrie!
Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) bietet dir ein praxisnahes Kursprogramm an einer renommierten taiwanischen Partneruniversität, kombiniert mit einem praktischen Training bei TSMC, einem weltweit führenden Unternehmen im Halbleitersektor.
Infoveranstaltung: 19.05.2026, 9 – 10:30 Uhr – ➚Jetzt anmelden
Bewerbungsfrist (SS 2027): 15.05.–15.06.2026, 12 Uhr
Mehr Infos: ➚https://www.leo.tu-dresden.de/en/stipt