STIPT - Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan

Am 23. April 2025 um 13:00 Uhr & 29. April 2025 um 16:00 Uhr sowie am 06. Mai 2025 um 13 Uhr & am 14. Mai 2025 um 16 Uhr bietet das Leonardo-Büro Sachsen Infoveranstaltungen (online) zum STIPT  Sommersemester 2026 Call an.
Wichtig: Zur besseren Vorbereitung des LeoSachsen-Teams wird darum gebeten, Fragen vorab über Slido zu stellen.

Wenn Sie noch etwas Motivations benötigen, können Sie sich hier zu den Erfahrungen vorangegangener Studierender informieren.

Auf dieser Seite finden Sie alle Informationen zur Bewerbung um Teilnahme  im STIPT Programm für das Sommersemester 2026.
Die Bewerbung selbst erfolgt ausschließlich online (freigeschaltet ab 1.5.2025).

Kursprogramm Sommersemester 2026

Die sächsischen Hochschulen kooperieren im STIPT mit verschiedenen Taiwanischen Hochschulen. Das Kursprogramm für das Sommersemester 2026 wird von der National Taiwan University bestritten und besteht aus Unterrichtsmodulen mit einer großen Relevanz zur Halbleiterindustrie. Folgende Module werden voraussichtlich angeboten. Änderungen bleiben der Taiwanischen Partnerhochschule vorbehalten und werden kommuniziert, sobald sie bekannt werden:


Modul Device/Integration

Modul Tool/Equipment Engineering

Modul Intelligent Manufacturing

Um die deutsche Prüfungszeit, die in der Regel bis Ende Februar stattfindet, mit dem Mitte Februar beginnenden Frühlingssemester in Taiwan in Einklang zu bringen, startet das Kursprogramm des STIPT-Programms ab 23. Februar jeden Jahres zunächst mit Online-Modulen.
Ab 2. März wird das Kursprogramm in Taiwan verpflichtend in Präsenz fortgesetzt.
Die Anreise nach Taiwan kann daher je nach individueller Situation entweder am 21. Februar oder dem 1. März erfolgen.
Bei Interesse kann optional ein Mandarin-Kurs am Abend besucht werden.
Nach Abschluss des Kursprogramms an der aufnehmenden Hochschule (ungefähr Mitte Juni) erfolgt der Übergang in das zweimonatige Praktikum bei TSMC im Newcomer Training Center & Fab in Taichung.

Zeitplan für Bewerbung, Auswahl und Durchführung des Auslandsaufenthaltes im Sommersemester 2026

Bewerbungsprozess:

01.05.2025 – 31.05.2025 Zeitraum für die Bewerbung
01.06.2025 – 24.08.2025 Auswahlprozess
ab voraussichtlich 25.08.2025 Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden und Reservekandidat:innen

 Auslandsaufenthalt Sommersemester 2026:

21.02.2026 1. Anreisetermin
23. Februar 2026 – 29.02.2026 Online-Kurse (=Teilnahme ist Bestandteil des Förderprogramms)
Diese können noch in Deutschland oder bereits in Taiwan absolviert werden.
Wichtig:
Sollte eine Teilnahme an den Online-Kursen während der Prüfungszeit nicht möglich sein, so ist die weitere Teilnahme am STIPT-Programm ausgeschlossen.
01.03.2026 2. Anreisetermin
02.03.2026 – 05.06.2026 Präsenzkurse an den Taiwanischen Gastuniversitäten
Mitte Juni – Mitte August 2026 Praktikum bei TSMC

Wer kann sich bewerben?

Voraussetzungen für die Bewerbung:

Eine Bewerbung im STIPT-Programm steht Studierenden der beteiligten sächsischen Hochschulen offen, die

  • im Vollzeitstudium eingeschrieben sind und dies auch für den gesamten Teilnahmezeitraum bleiben (= Abschlussorientierung)
  • bereits mindestens ein komplettes Semester an einer der teilnehmenden sächsischen Hochschulen studiert haben
  • im Zeitraum der Teilnahme am Programm mindestens das
    – im 4. Fachsemester eines BA-Studiums
    – im 2. Fachsemester eines MA-Studium
    – im 5. Fachsemester eines Diplom-Studium erreicht haben.

Das Programm richtet sich an Studierende der Natur- und Ingenieurswissenschaften folgender Fachgebiete:

  • Elektrotechnik
  • Mikroelektronik
  • Nanoelektronik
  • Werkstoffkunde
  • Mechatronik
  • Automatisierungstechnik
  • Robotik
  • Sensorik
  • Maschinenbau
  • Informatik
  • Chemie
  • Physik

Wie kann ich mich bewerben?

Die Bewerbung um Teilnahme am Programm ist beim LeoSachsen online einzureichen. Nach der Übermittelung des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Mit Ihrem Zugang zum Workflow erhalten Sie die Möglichkeit, folgende Bewerbungsunterlagen online einzureichen:

  • Lebenslauf (in englischer Sprache)
  • Motivationsschreiben (in englischer Sprache, maximal 2 Seiten, handsigniert)
  • Transcript of Records (einschließlich einer offiziellen Berechnung Ihres aktuellen Notendurchschnitts)
  • Nachweis der Sprachkompetenz Englisch (mindestens B2 nach CEFR, nicht älter als zwei Jahre)
  • Bachelor-Zeugnis/Vordiplom (in deutscher oder englischer Sprache)

Zusätzlich können eingereicht werden:

  • Nachweis praktischer Erfahrung mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie
  • Sprachkenntnisse in Mandarin

Von Ihrer Heimathochschule einzureichen

  • elektronisch einzureichende Referenz, einer fachlich relevanten Person, welche Sie im Bewerbungsformular benennen

Es wird angeraten, diese Person im Vorfeld zu kontaktieren und zum Programm und zu Ihrer Person und Ihrem Vorhaben zu informieren.
Alle Unterlagen müssen bis zum Ablauf der Bewerbungsfrist in das System hochgeladen werden, andernfalls gilt die Bewerbung als unvollständig und wird abgelehnt. Leosachsen empfiehlt daher, die Bewerbung nicht bis zum letzten Tag aufzuschieben.
Gern können Sie sich hierzu mit dem Leonardo-Büro Sachsen beraten.

Auswahlprozess und Auswahlkriterien Sommersemester 2026

Die Auswahl der Studierenden wird voraussichtlich bis zum 24.08.2025 abgeschlossen.

Der Auswahlprozess wird wie folgt strukturiert:

  • Bewertung der Vollständigkeit der eingereichten Bewerbungsunterlagen
  • Einschätzung der Gültigkeit der eingereichten Bewerbungsunterlagen
  • Allgemeine Eignungsprüfung auf der Grundlage der vorhandenen Unterlagen
  • Schwerpunktbezogene Bewertung und Einstufung der Bewerbungen (auf der Grundlage des Transcript of Records und des Empfehlungsformulars)
  • Genehmigung der Liste der Teilnehmer und Reservekandidaten durch den Projektausschuss
  • Bewertung und ggf. Anpassung der daraus entstandenen Liste möglicher Teilnehmer:innen und Reservekandidat:innen durch die taiwanesischen Universitäten und TSMC

Folgende Auswahlkriterien kommen zur Anwendung:

  • Vollständigkeit der Bewerbungsunterlagen und Validität der Angaben
  • Immatrikulation an einer teilnahmeberechtigten sächsischen Hochschule für die im Programm vorgegebenen Studienabschlüsse/-richtungen und Semester
  • Englisch Sprachkenntnisse auf dem Niveau B2 (CEFR)
  • Notendurchschnitt von mindestens 2,3 (deutscher Durchschnitt)
  • Prüfung der Bewerbung anhand des Empfehlungsformulars und Kohärenz zun den eingereichten Unterlagen.
  • Nachvollziehbare Motivation für die Teilnahme am Programm

Liegt die Bewerber:innenzahl über der max. Teilnehmer:innenzahl, so werden zusätzlich folgende Kriterien herangezogen:

  • Höheres Studienjahr/-semester
  • Intensive fachliche Korrelation des bisherigen Studiums mit den Inhalten des Programms
  • Bessere Leistungen im bisherigen Studium
  • Bessere Sprachkenntnisse der Englischen Sprache
  • Vorerfahrungen durch Praktika mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie

Der Praktikumsgeber TSMC kann gemäß den eigenen Schwerpunktsetzungen Bewerbungen aus der Liste der Nominierten auf der Grundlage ihres Studienfachs und der Verfügbarkeit von Praktikumsplätzen fokussieren oder streichen.

Akademische Anerkennung

Die taiwanische Gasthochschule vergibt je nach gewähltem Modul und Teilnahme am Sprachkurs ECTS, die an der Heimathochschule zur Umrechnung und Anerkennung eingereicht werden können. Für diesen Prozess sind die Teilnehmenden selbst verantwortlich in Kooperation mit ihren Prüfungsämtern. Dies kann programmseitig nicht gewährleistet werden. Die Festlegungen, in welcher Form das Kursprogramm zwecks Erhalt der ECTS-Punkte abzuschließen ist, liegt in der Verantwortung der Fakultäten der ausgewählten Studierenden. LeoSachsen empfiehlt daher, sich frühzeitig mit dem eigenen Prüfungsamt in Verbindung zu setzten, um die Voraussetzungen für eine mögliche spätere Anerkennung der Leistungen abzuklären.

Finanzielle Förderung

Die ausgewählten Studierenden erhalten folgende finanzielle Unterstützung über STIPT für ihren Auslandsaufenthalt:

  • 700 € pro Monat als Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten sowie
  • 1.500 € als Zuschuss für die Reisekosten.

Die erste Rate beträgt 90% der gesamten Fördersumme (zahlbar ab Januar 2026 und nur bei Vorliegen einer vollständig unterzeichneten Fördervereinbarung) und 10% (nach Prüfung der Vollständigkeit der Abschlussunterlagen).

Wir bitten um Beachtung der Tatsache, dass den ausgewählten Teilnehmenden vor der Auszahlung des Stipendiums bereits Kosten entstehen können, welche vorfinanziert werden müssen. Dazu können gehören:

  • Service-Gebühr der aufnehmenden sächsischen Hochschule
  • Miete für das bereitgestellte Zimmer im Dormitory
  • Visumskosten
  • Versicherungskosten
  • Reisekosten

Fördervereinbarung, Unterkunft, Versicherungen und Visum

Fördervereinbarung
Die ausgewählten Studierenden erhalten eine Fördervereinbarung über das Leonardo-Büro Sachsen. In dieser Vereinbarung werden die fachlichen Inhalte, die Rechte und Pflichten der Vertragsparteien, die Versicherungsregelungen sowie die finanzielle Unterstützung über das STIPT-Programm vereinbart. Die Ausstellung der Fördervereinbarung ist für September 2025 geplant, kann sich aber bei fehlenden Informationen zum genauen Ablauf des Programms 2026 etwas verschieben.

Unterkunft
Die Unterkünfte in Taiwan werden gestellt. Die Kosten für die Unterkunft sind aus dem Zuschuss für die Lebenshaltungskosten durch die Studierenden selbst zu finanzieren.

Die Unterkunft muss einmal gewechselt werden:

  • während der Kursteilnahme erfolgt die Unterbringung in einem Wohnheim der aufnehmenden Universität,
  • während des Praktikums bei TSMC erfolgt die Unterbringung in einem Wohnheim in Taichung.

Hinweis:
Auch wenn die Anreise nach Taiwan ggf. erst zum 1. März erfolgen kann, ist die Miete für das Wohnheim zumeist bereits ab dem Semesterbeginn in Taiwan zu tragen.

Versicherung
Die teilnehmenden Studierenden werden über die aufnehmenden taiwanischen Universitäten pflichtversichert. Es wird empfohlen, darüber hinaus für einen eigenen Krankenversicherungsschutz zu sorgen, um sicher zu stellen, dass der Praktikumszeitraum bei TSMC mit eingeschlossen ist, genauso wie die Freizeit im gesamten Aufenthaltszeitraum oder ein evtl. touristischer Aufenthalt im Nachgang des Praktikums.
Die Studierenden sind pflichtgemäß selbst für einen ausreichenden Unfall- und Haftpflichtversicherungsschutz für den Gesamtzeitraum des Aufenthaltes in Taiwan verantwortlich (Reisezeiten sollten einbezogen werden).

Visum
Der Visumsprozess wird durch die aufnehmende Universität in Taiwan gemeinsam mit den Studierenden vorbereitet und durchgeführt. Über LeoSachsen wird eine Teilnahmebescheinigung/ Finanzierungsbestätigung für das Visumsverfahren ausgestellt und zum Gesamtprozess beraten.

Datenschutzhinweise für die Bewerbungs-, Auswahl und Teilnahmephase

Über die Bewerbung am STIPT stellen Sie uns Ihre personenbezogenen Daten freiwillig zur Verfügung. Der mit der Bewerbung verbundenen Datenerhebung kann bis zum Beginn der Auslandsmobilität widersprochen werden. In diesem Fall jedoch ist die Teilnahme am STIPT nicht möglich.

Die erhobenen Daten werden von LeoSachsen ausschließlich zum Zweck der organisatorischen Durchführung des Projektes verarbeitet.
Im Verlauf eines Mobilitätsprozesses wird folgenden Akteur:innen Einsicht in die jeweilig notwendigen Daten gewährt:

  • TU Dresden (International Office, Rektorat, Dezernat 1 Finanzen)
  • Universitäten in Taiwan und Sachsen
  • TSMC
  • Mitglieder des STIPT Komitees
  • Sächsisches Staatsministerium für Wissenschaft, Kunst und Tourismus (SMWK)

Die Datenweitergabe an Dritte außerhalb der hier genannten Partner erfolgt nicht bzw. nur nach vorheriger Einholung Ihres schriftlichen Einverständnisses.
Insofern Sie nicht nominiert werden (direkt nach dem Auswahlverfahren oder als Reservekandidat:in), werden Ihre Daten spätestens nach fünf Monaten gelöscht.
Die personenbezogenen Daten der teilnehmenden Studierenden werden im Anschluss an die Durchführung des Projektes entsprechend der Gesetzeslage zu Audit-Zwecken, also dem Nachweis der rechtmäßigen Verwendung der Fördermittel, noch weitere 10 Jahren aufbewahrt und dann gelöscht.
Ihre Daten werden vom Zugriff Unberechtigter geschützt auf dem Server des Service-Anbieters Mobility Online (SOP) und auf dem Server an der TU Dresden beim Zentrum für Informationsdienste und Hochleistungsrechnen gespeichert. Außerhalb dessen erfolgt kein Austausch personenbezogener Daten.

Im Übrigen gilt die Datenschutzerklärung im Impressum der Internetseiten der TU Dresden.

Beschwerdeverfahren

Wie wird eine Beschwerde eingereicht?
Als Bewerber:in oder Teilnehmer:in von STIPT können Sie sich schriftlich beschweren, um Mängel im Bewerbungsprozess oder bei der Vorbereitung, Durchführung oder Evaluation Ihres Auslandsaufenthaltes anzuzeigen.

Ansprechperson:
Frau Claudia Reichert
Leiterin Leonardo-Büro Sachsen
claudia.reichert@tu-dresden.de

In begründeten Fällen, bspw. bei Untätigkeit der Ansprechperson oder deren Stellvertreter, können sich die Beschwerdeführenden direkt an die Leitung des Leonardo-Büro Sachsens wenden.

Was geschieht mit der Beschwerde?
Die Ansprechperson leitet die Beschwerde an die zuständigen Stellen weiter und kümmert sich um eine zeitnahe Lösung. Jede Beschwerde wird vertraulich behandelt. Sofern es für die Problemlösung erforderlich scheint, werden relevante Personen (z.B. Vertreter der entsendenden Hochschule oder Kontakte der aufnehmenden Einrichtung) hinzugezogen.
Je nach Art der Beschwerde werden die Beschwerdeführenden entweder direkt oder in Form einer Veröffentlichung des Problemlösungsprozesses unter Berücksichtigung des Datenschutzes informiert.

Welche Konsequenzen kann eine eingereichte Beschwerde haben?
Alle Beschwerden und die daraufhin entwickelten Maßnahmen finden Eingang in die nächste Stärken-Schwächen-Analyse des Leonardo-Büros Sachsen im Rahmen der Evaluierung des jeweiligen Projektes mit den sächsischen Hochschulen. Bei Problemstellungen, die eine generelle, übergreifende Lösung erfordern, erfolgt zudem eine gesonderte Auswertung in der nachfolgenden Tagung des „Sächsischen Konsortiums Erasmus+“. Es wird geprüft, ob das angezeigte Problem gelöst werden konnte und ob die Maßnahmen, die zur Behebung eingesetzt wurden, nachhaltig wirksam sind. Bei besonders schwerwiegenden Mängeln besteht die Möglichkeit einer vorzeitigen Evaluation.

Zusätzliche Ausschreibung für Studierende der Ingenieurwissenschaften mit inhaltlichem Bezug zu Equipment Engineering!
Die Bewerbung selbst erfolgt ausschließlich online.

Kursprogramm für das Wintersemester 2025/2026

Das Kursprogramm besteht aus Unterrichtsmodulen mit einer großen Relevanz zur Halbleiterindustrie. Es wird im Zeitraum von September bis Dezember 2025 durchgeführt. Während des Wintersemsters 2025/2026 bestehen folgende Angebote der folgenden teilnehmenden Gasthochschulen:

National Yang Ming Chiao Tung University National Taiwan University of Science and Technology
Modul : Device & Integration

  • Physics of Semiconductor Devices
  • Semiconductor Fabrication
  • Experiments for Materials Analysis and Testing
  • Plasma Engineering
  • internship at TSMC
Modul : Process & Modules

  • Semiconductor Fabrication
  • Semiconductor Physics and Devices
  • Material Microstructure Analysis
  • Diffusion and Phase Transformation
  • internship at TSMC
Modul : Intelligent Manufacturing

  • Operations Research
  • Artificial Intelligence
  • Machine Learning
  • Data Structures
  • Data Structures
  • internship at TSMC
Modul : Equipment Engineering

  • Semiconductor Fabrication
  • Vacuum and Plasma Techniques
  • Wafer Fabrication Technology and Equipment
  • internship at TSMC

Bei Interesse kann optional ein Mandarin-Kurs an der Gasthochschule belegt werden.
Nach Abschluss des Kursprogramms an der aufnehmenden Hochschule erfolgt der Übergang in das zweimonatige Praktikum bei TSMC im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC in Taichung.

Zeitplan für die Teilnahme im Wintersemester 2024/2025

Bewerbungsprozess:

11.11.2024 – 31.12.2024 Bewerbungszeitraum
01.01.2025 – 14.03.2025 Teilnehmerauswahl
from 15.03.2025 Ankündigung der Auswahlergebnisse (Teilnehmerliste/ Reservekandidaten)

 Auslandsaufenthalt im Wintersemester 2025/2026:

Anfang September 2025 Ankunft in Taiwan
08.09.2025 – 25.12.2025 Präsenzkurse an der Gasthochschule
07.01.2026 – 13.03.2026 Praktikum bei TSMC

Wer kann sich bewerben?

Voraussetzungen für die Bewerbung:

Eine Bewerbung im STIPT steht Studierenden folgender Fachbereiche offen, die an den beteiligten sächsischen Hochschulen im Vollzeitstudium eingeschrieben sind und dies auch für den gesamten Teilnahmezeitraum bleiben:

  • ab dem 4. Semester eines BA-Studiums*
  • in einem MA-Studium*
  • ab dem 4. Semester eines Diplom-Studiums*

*Achtung:
für den Zeitraum des Praktikums müssen alle Teilnehmer:innen an einer sächsischen Hochschule eingeschrieben sein
Vollzeitstudium
Abschlussorientierte Studiengänge

Die Ausschreibung richtet sich an Studierende der Ingenieurswissenschaften folgender Fachgebiete:

  • Elektrotechnik, Mikroelektronik, Nanoelektronik
  • Werkstoffkunde
  • Mechatronik, Automatisierungstechnik, Robotik, Sensorik

Wie kann ich mich bewerben?

Die Online-Bewerbung ist beim Leonardo-Büro Sachsen über das Bewerbungsportal „Mobility Online“ einzureichen.

Die folgenden Dokumente werden benötigt:

  • Bewerbungsformular
  • Lebenslauf auf Englisch
  • Motivationsanschreiben (max. 2 Seiten, englisch)
  • Leistungsnachweis/Notenübersicht des aktuellen Studiums
  • wenn vorhanden Bachelor-Abschlusszeugnis, Vordiplom mit Leistungsübersicht
  • Nachweis der Sprachkompetenz Englisch (mindestens Niveau B2 entsprechend CEFR (= Common European Framework of Reference for Languages) nicht älter als zwei Jahre

Zusätzlich können eingereicht werden:

  • Nachweis praktischer Erfahrung mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie
  • Sprachkenntnisse in Mandarin

Bitte beraten Sie sich hierzu mit dem Leonardo-Büro Sachsen.

Auswahlprozess und Auswahlkriterien Wintersemester 2025/2026

Die Auswahl der Studierenden wird bis zum 14.03.2025 abgeschlossen.
Der Auswahlprozess wird wie folgt strukturiert:

  • Prüfung auf Vollständigkeit und Validität der eingereichten Unterlagen (Leosachsen)
  • Generelle Eignungsprüfung anhand vorhandener Unterlagen (Leosachsen)
  • Fachliche Begutachtung und Einschätzung der Bewerbungen (Vertreter:innen der sächsischen Heimathochschule)
  • Begutachtung der so entstandenen Liste möglicher Teilnehmer:innen und Reservekandidat:innen durch die Taiwanischen Hochschulen und TSMC
  • Freigabe der Liste der Teilnehmer:innen und der Reservekandidat:innen durch das Projekt-Komitee

Es bestehen folgende Auswahlkriterien:

  • Vollständigkeit der Bewerbungsunterlagen und Validität der Angaben
  • Immatrikulation an einer teilnahmeberechtigten sächsischen Hochschule für die im Programm vorgegebenen Studienabschlüsse/-richtungen und Semester
  • Englisch Sprachkenntnisse auf dem Niveau B2 (entsprechend dem Europäischen Referenzrahmen)
  • Notendurchschnitt von mindestens 2,3 (deutscher Durchschnitt)
  • Nachvollziehbare Motivation für die Teilnahme am Programm
  • fachliche Eignung und die damit verbundene Weiterbildung im Bereich der Halbleiterindustrie
  • Teilnahme der Bewerber:innen an der programmimmanenten interkulturellen Vorbereitung
  • Ausreisemöglichkeit zu den beiden genannten Terminen

Liegt die Bewerber:innenzahl über der max. Teilnehmer:innenzahl, so werden zusätzlich folgende Kriterien herangezogen:

  • Höheres Studienjahr/-semester
  • Intensive fachliche Ausrichtung des bisherigen Studiums auf die Inhalte des Programms
  • Bessere Leistungen im bisherigen Studium
  • Bessere Sprachkenntnisse der Englischen Sprache
  • Vorerfahrungen durch Praktika mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie

Akademische Anerkennung und finanzielle Förderung

Akademische Anerkennung:
Die aufnehmenden Taiwanischen Hochschulen bestätigen die erreichten ECTS in einem Transcript of Records. Die Festlegungen, in welcher Form das Kursprogramm zwecks Erhalt und Anrechnung von ECTS-Punkte abzuschließen und an der Heimathochschule einzureichen ist, liegt in der Verantwortung der Fakultäten und/ oder Prüfungsämter der Teilnehmenden. Dies kann programmseitig nicht gewährleistet werden.

Finanzielle Unterstützung:
Die ausgewählten Studierenden erhalten zusätzlich zu den jeweiligen Studien- und Programmgebühren der beteiligten taiwanischen Universitäten folgende finanzielle Unterstützung über STIPT für ihren Auslandsaufenthalt:

  • 700 € pro Monat als Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten sowie
  • 1.500 € als Zuschuss für die Reisekosten.

Die erste Rate beträgt 90% der gesamten Fördersumme (nach vollständiger Unterzeichnung der Fördervereinbarung) und 10% (nach Prüfung der Vollständigkeit der Abschlussunterlagen).

Fördervereinbarung, Unterkunft, Versicherungen und Visum

Fördervereinbarung:
Die ausgewählten Studierenden erhalten eine Fördervereinbarung über das Leonardo-Büro Sachsen. In dieser Vereinbarung werden die fachlichen Inhalte, die Rechte und Pflichten der Vertragsparteien, die Versicherungsregelungen sowie die finanzielle Unterstützung über STIPT vereinbart.

Unterkunft:
Die Unterkunft in Taiwan wird gestellt. Die Kosten für die Unterkunft durch die Studierenden selbst zu finanzieren. Hierfür kann der Programmzuschuss für die Lebenshaltungskosten genutzt werden.

Die Unterkunft muss einmal gewechselt werden:

  • während der Kursteilnahme erfolgt die Unterbringung in einem Wohnheim der aufnehmenden Universität,
  • während des Praktikums bei TSMC erfolgt die Unterbringung in einem Wohnheim in Taichung.

Zur Beachtung:
Auch wenn die Anreise nach Taiwan ggf. erst zum 01. März erfolgen kann, ist die Miete für das Wohnheim zumeist bereits ab dem Semesterbeginn in Taiwan zu tragen.

Versicherung:
Die teilnehmenden Studierenden werden über die aufnehmenden taiwanischen Universitäten pflichtversichert. Es wird empfohlen, darüber hinaus für einen eigenen Krankenversicherungsschutz zu sorgen, um sicher zu stellen, dass der Praktikumszeitraum bei TSMC mit eingeschlossen ist, genauso wie die Freizeit im gesamten Aufenthaltszeitraum oder ein evtl. touristischer Aufenthalt im Nachgang des Praktikums.
Die Studierenden sind pflichtgemäß selbst für einen ausreichenden Unfall- und Haftpflichtversicherungsschutz für den Gesamtzeitraum des Aufenthaltes in Taiwan verantwortlich (Reisezeiten sollten einbezogen werden).

Visum:
Der Visumsprozess wird durch die aufnehmende Universität in Taiwan gemeinsam mit den Studierenden vorbereitet und durchgeführt. Über das Leonardo-Büro Sachsen wird eine Teilnahmebescheinigung/Finanzierungsbestätigung für das Visumsverfahren ausgestellt und zum Gesamtprozess beraten.

Datenschutzhinweise für die Bewerbungs- und Auswahlphase

Über die Bewerbung am STIPT-Programm stellen Sie uns Ihre personenbezogenen Daten freiwillig zur Verfügung. Der mit der Bewerbung verbundenen Datenerhebung kann bis zum Beginn der Auslandsmobilität widersprochen werden. In diesem Fall jedoch ist die Teilnahme am STIPT-Programm nicht möglich. Die erhobenen Daten werden vom Leonardo-Büro Sachsen ausschließlich zum Zweck der organisatorischen Durchführung des Projektes verarbeitet. Im Verlauf eines Mobilitätsprozesses wird folgenden Akteur:innen Einsicht in die jeweilig notwendigen Daten gewährt:

  • International Office der TU Dresden
  • Universitäten in Taiwan und Sachsen
  • TSMC
  • Mitglieder des Komitees des STIPT-Programms
  • Sächsisches Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (SMWK)
  • Dezernat 1 der TU Dresden (Finanzen und Beschaffung)

Die Datenweitergabe an Dritte außerhalb der hier genannten Partner erfolgt nicht bzw. nur nach vorheriger Einholung Ihres schriftlichen Einverständnisses.
Insofern Sie nicht nominiert werden (direkt nach dem Auswahlverfahren oder als Reservekandidat:in), werden Ihre Daten spätestens nach fünf Monaten gelöscht.
Die personenbezogenen Daten der teilnehmenden Studierenden werden im Anschluss an die Durchführung des Projektes entsprechend der Gesetzeslage zu Audit-Zwecken, also dem Nachweis der rechtmäßigen Verwendung der Fördermittel, noch weitere 10 Jahren aufbewahrt und dann gelöscht.
Ihre Daten werden vom Zugriff Unberechtigter geschützt auf dem Server des Service-Anbieters Mobility Online (SOP) und auf dem Server an der TU Dresden beim Zentrum für Informationsdienste und Hochleistungsrechnen gespeichert. Außerhalb dessen erfolgt kein Austausch personenbezogener Daten.
Im Übrigen gilt die Datenschutzerklärung im Impressum der Internetseiten der TU Dresden.

Beschwerdeverfahren

Wie wird eine Beschwerde eingereicht?
Als Bewerber:in oder Teilnehmer:in von STIPT können Sie sich schriftlich beschweren, um Mängel im Bewerbungsprozess oder bei der Vorbereitung, Durchführung oder Evaluation des STIPT-Auslandsaufenthaltes anzuzeigen.

Ansprechperson:
Frau Claudia Schönherr
Verantwortliche für den Bereich Mobilität International
international.leosachsen@tu-dresden.de

In begründeten Fällen, bspw. bei Untätigkeit der Ansprechperson oder deren Stellvertreter, können sich die Beschwerdeführenden direkt an die Leitung des Leonardo-Büro Sachsen wenden.

Was geschieht mit der Beschwerde?
Die Ansprechperson leitet die Beschwerde an die zuständigen Stellen weiter und kümmert sich um eine zeitnahe Lösung. Jede Beschwerde wird vertraulich behandelt. Sofern es für die Problemlösung erforderlich scheint, werden relevante Personen (z.B. Vertreter der entsendenden Hochschule oder Kontakte der aufnehmenden Einrichtung) hinzugezogen.

Je nach Art der Beschwerde werden die Beschwerdeführenden entweder direkt oder in Form einer Veröffentlichung des Problemlösungsprozesses unter Berücksichtigung des Datenschutzes informiert.

Welche Konsequenzen kann eine eingereichte Beschwerde haben?
Alle Beschwerden und die daraufhin entwickelten Maßnahmen finden Eingang in die nächste Stärken-Schwächen-Analyse des Leonardo-Büros Sachsen im Rahmen der Evaluierung des jeweiligen Projektes mit den sächsischen Hochschulen. Bei Problemstellungen, die eine generelle, übergreifende Lösung erfordern, erfolgt zudem eine gesonderte Auswertung in der nachfolgenden Tagung des „Sächsischen Konsortiums Erasmus+“. Es wird geprüft, ob das angezeigte Problem gelöst werden konnte und ob die Maßnahmen, die zur Behebung eingesetzt wurden, nachhaltig wirksam sind. Bei besonders schwerwiegenden Mängeln besteht die Möglichkeit einer vorzeitigen Evaluation.

Informationspflichten

Bitte teilen Sie dem Leonardo-Büro Sachsen folgende Informationen mit, die für die Umsetzung des Projektes und Ihres Auslandsaufenthaltes (einschließlich der Evaluation) benötigt werden:

  • Änderung der hinterlegten Daten der Notfallkontaktperson (über „Mobility Online“),
  • Änderung der Anschrift am Studien- und Heimatort,
  • schriftliche Information, falls Probleme auftreten, die den erfolgreichen Auslandsaufenthalt in Taiwan in beiden Phasen (Kursprogramm und Praktikum) gefährden oder zu einer vorzeitigen Beendigung der jeweiligen Projektphase führen können (Erkrankung, familiäre Notfälle, objektive Ereignisse im Heimat- oder Gastlandland).

Abschlussunterlagen

Die Hinweise zu den Abschlussunterlagen werden den Teilnehmenden in zeitlich vernünftigem Rahmen im SOP Workflow freigeschaltet und können dort auch hochgeladen werden.

Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) ist eine gemeinsame Initiative des Freistaates Sachsen, der TU Dresden und TSMC, einem weltweit führenden Unternehmen im Halbleitersektor. Es bietet interessierten und motivierten sächsischen Studierenden einen sechsmonatigen Auslandsaufenthalt an, der ein Studienprogramm an einer taiwanischen Universität im Halbleiterbereich mit einem Praktikum bei TSMC in Taiwan kombiniert.

STIPT möchte den Studierenden sächsischer Hochschulen die Möglichkeit geben, einzigartige Einblicke in die hochmoderne Produktion und Forschung der Halbleiterindustrie in Taiwan an einer führenden taiwanischen Universität sowie bei TSMC zu gewinnen.

Im Rahmen des Programms kooperiert die TU Dresden mit taiwanischen Universitäten. Im Jahr 2024 stand die National Taiwan University (NTU)  als Kooperationspartner zur Verfügung . 2025 kommen nun National Taiwan University of Science and Technology (Taiwan Tech) and National Yang Ming Chiao Tung University (NCYU) hinzu.

Die Studien- und Praktikumsaufenthalte werden durch den Freistaat Sachsen finanziell gefördert und können auf der Grundlage von Abstimmungen der sächsischen Hochschulen mit den taiwanischen Hochschulen und TSMC anerkannt werden.

Die Durchführung von STIPT wird durch ein Projektkomitee begleitet. Diesem gehören seit 2024 an: Vertreter des SMWK, Vertreter von TSMC, Chief Officer Technologietransfer und Internationalisierung der TU Dresden, Leiter International Office der TU Dresden.