Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan – STIPT
Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) ist eine gemeinsame Initiative des Freistaates Sachsen, der TU Dresden und TSMC, einem weltweit führenden Unternehmen im Halbleitersektor. Es bietet interessierten und motivierten sächsischen Studierenden einen sechsmonatigen Auslandsaufenthalt an, der ein Studienprogramm an einer taiwanischen Universität im Halbleiterbereich mit einem Praktikum bei TSMC in Taiwan kombiniert.
STIPT möchte den Studierenden sächsischer Hochschulen die Möglichkeit geben, einzigartige Einblicke in die hochmoderne Produktion und Forschung der Halbleiterindustrie in Taiwan an einer führenden taiwanischen Universität sowie bei TSMC zu gewinnen.
Im Rahmen des Programms kooperiert die TU Dresden mit taiwanischen Universitäten. Im Jahr 2024 wird die National Taiwan University (NTU) als Kooperationspartner zur Verfügung stehen. Weitere taiwanische Universitäten werden im Jahr 2025 hinzukommen.
Die Studien- und Praktikumsaufenthalte werden durch den Freistaat Sachsen gefördert und können auf der Grundlage von Abstimmungen der TU Dresden mit den taiwanischen Hochschulen und TSMC anerkannt werden.
Die Durchführung von STIPT wird durch ein Projektkomitee begleitet. Diesem gehören 2024 an: Vertreter des SMWK, Vertreter von TSMC, Chief Officer Technologietransfer und Internationalisierung der TU Dresden, Leiter International Office der TU Dresden.
Inhaltliche Ausrichtung / Kursprogramm
Das Kursprogramm besteht aus Unterrichtsmodulen mit einer großen Relevanz zur Halbleiterindustrie. Um die deutsche Prüfungszeit, die in der Regel bis Ende Februar stattfindet, mit dem Mitte Februar beginnenden Frühlingssemester in Einklang zu bringen, startet das Kursprogramm von STIPT ab 19. Februar 2024 zunächst mit Online-Modulen. Ab 01. März 2024 wird das Kursprogramm in Taiwan verpflichtend in Präsenz fortgesetzt. Die Anreise nach Taiwan kann je nach individueller Situation entweder am 15. Februar 2024 oder dem 01. März 2024 erfolgen.
Im Sommersemester 2024 findet das Kursprogramm an der NTU statt:
Modul Device/Integration
- (6 ECTS) Solid State Electronics (Prof.Vita Pi-Ho Hu)
- (6 ECTS) Integrated Circuit Technology (Prof. Chao-Hsin Wu)
- (6 ECTS) Strength of Materials (Prof. Chien-Kai Wang)
- (4 ECTS) Praktikum bei TSMC
Modul Tool/Equipment Engineering
- (6 ECTS) Integrated Circuit Technology (Prof. Chao-Hsin Wu)
- (6 ECTS) Electronic Circuits (Prof. Katherine A. Kim)
- (6 ECTS) Digital Control System (Prof. Shih-Chin Yang)
- (4 ECTS) Praktikum bei TSMC
Modul Intelligent Manufacturing
- (6 ECTS) Operations Research (Prof. Ling-Chieh Kung)
- (6 ECTS) Artificial Intelligence (Prof. Jane Yung-jen Hsu)
- (6 ECTS) Data Analysis and Machine Learning with Python (Prof. Cheng-Yuan Ho)
- (4 ECTS) Praktikum bei TSMC
Bei Interesse kann optional ein Mandarin-Kurs (6 ECTS) am Abend besucht werden, der zweimal pro Woche für jeweils drei Stunden stattfindet.
Nach Abschluss des Kursprogramms an der aufnehmenden Hochschule am 10. Juni 2024 erfolgt der Übergang in das zweimonatige Praktikum (17. Juni 2024 – 09. August 2024) bei TSMC im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC in Taichung.
Zeitplan für Bewerbung, Auswahl und Durchführung des Auslandsaufenthaltes 2024
Bewerbungsprozess:
16.10.2023 – 06.11.2023 | Zeitraum für die Bewerbung |
06.11.2023 – 27.11.2023 | Auswahlprozess |
30.11.2023 | Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden und Reservekandidat:innen |
Dez. 2023 | Interkulturelles Training (Zeit und Ort werden noch festgelegt |
Auslandsaufenthalt 2024:
15.02.2024 | 1. Anreisetermin |
19.02.2024 – 29.02.2024 | Online-Kurse (=Teilnahme ist Bestandteil des Förderprogramms) Diese können noch in Deutschland oder bereits in Taiwan absolviert werden. |
Wichtig: Sollte eine Teilnahme an den Online-Kursen während der Prüfungszeit nicht möglich sein, so ist die weitere Teilnahme am STIPT ausgeschlossen. Die ausgewählten Studierenden erhalten daher bis zum 10.01.2024 eine Abfrage zu Ihren Prüfungsbedingungen. |
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Januar/ Februar 2024 | Einschreibung an der NTU (nähere Informationen folgen) |
01.03.2024 | 2. Anreisetermin |
04.03.2024 – 07.06.2024 | Präsenzkurse an der NTU |
10.06.2024 | spätester Checkout aus dem NTU Dormitory |
17.06.2024 – 09.08.2024 | Praktikum bei TSMC |
Wer kann sich bewerben?
Voraussetzungen für die Bewerbung:
STIPT steht Studierenden folgender Fachbereiche offen, die an den beteiligten sächsischen Hochschulen
- ab dem dritten Jahr eines BA-Studiums,
- in einem MA-Studium oder
- in einem Diplom-Studium (mindestens die Hälfte der Studienzeit muss erbracht worden sein)
im Vollzeitstudium eingeschrieben sind.
Das Programm richtet sich an Studierende der Natur- und Ingenieurswissenschaften z. B. folgender Fachgebiete:
- Elektrotechnik
- Mikroelektronik
- Nanoelektronik
- Werkstoffkunde
- Informatik
- Physik
- Chemie
- Mathematik
Teilnehmerzahl für 2024: max. 30 Studierende.
Wie kann ich mich bewerben?
Die Online-Bewerbung ist beim LEONARDO-BÜRO SACHSEN über das Bewerbungsportal „Mobility Online“ einzureichen.
Die folgenden Dokumente werden benötigt:
- Bewerbungsformular
- Lebenslauf auf Englisch (Upload)
- Motivationsschreiben (1-2 Seiten) in englischer Sprache (Upload)
- Leistungsnachweis/Notenübersicht aus dem aktuellen Studium (Upload)
- bei Master-Studierenden im ersten Semester ist das Bachelor-Abschlusszeugnis mit einzureichen (Upload)
- Nachweis von Englischkenntnissen auf dem Niveau B2 entsprechend CEFR (= Common European Framework of Reference for Languages) nicht älter als zwei Jahre (Upload)
Bitte beraten Sie sich hierzu mit dem LEONARDO-BÜRO SACHSEN.
Zusätzlich kann eingereicht werden:
- Praktikumszeugnisse oder Zeugnisse aus einer SHK- oder WHK-Tätigkeit mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie
- Sprachkenntnisse in Mandarin
Auswahlprozess und Auswahlkriterien 2024
Die Auswahl der Studierenden wird bis zum 30.11.2023 abgeschlossen.
Der Auswahlprozess wird wie folgt strukturiert, um die Bewerbergruppe zu beurteilen:
- gemeinsame Vorauswahl der Studierenden durch das LEONARDO-BÜRO SACHSEN und das International Office der TU Dresden
- Bestätigung oder Anpassung der Liste der Teilnehmer:innen und der Reservekandidat:innen durch die NTU oder TSMC als aufnehmende Einrichtungen
- Freigabe der Liste der Teilnehmer:innen und der Reservekandidat:innen durch das Projekt-Komitee
Es bestehen folgende Auswahlkriterien:
- Vollständigkeit der Bewerbungsunterlagen
- Immatrikulation an einer teilnahmeberechtigten sächsischen Hochschule für die im Programm vorgegebenen Studienabschlüsse/-richtungen und Semester
- Englisch Sprachkenntnisse auf dem Niveau B2 (entsprechend dem Europäischen Referenzrahmen)
- Notendurchschnitt von mindestens 2,3 (ohne Fehlleistungen im bisherigen Studium, die einen erfolgreichen Studienabschluss in Frage stellen)
- Nachvollziehbare Motivation für die Teilnahme am Programm und die damit verbundene Weiterbildung im Bereich der Halbleiterindustrie
- Teilnahme der Bewerber:innen an der programmimmanenten interkulturellen Vorbereitung
Liegt die Bewerber:innenzahl über der max. Teilnehmer:innenzahl, so werden zusätzlich folgende Kriterien herangezogen:
- höheres Studienjahr/-semester
- intensive fachliche Ausrichtung des bisherigen Studiums auf die Inhalte des Programms
- bessere Leistungen im bisherigen Studium
- gute/bessere Sprachkenntnisse der Enlischen Sprache
- Vorerfahrungen durch Praktika mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie
Akademische Anerkennung und finanzielle Förderung
Akademische Anerkennung:
Insgesamt können bis zu 18 ECTS-Punkte über das Kursprogramm an der Taiwanischen Universität erworben werden. Das Praktikum bei TSMC ist obligatorischer Bestandteil des Programms und kann mit 4 ECTS-Punkten abgeschlossen werden. Die Festlegungen, in welcher Form das Kursprogramm zwecks Erhalt der ECTS-Punkte abzuschließen ist, liegt in der Verantwortung der Fakultäten der ausgewählten Studierenden.
Finanzielle Unterstützung:
Die ausgewählten Studierenden erhalten zusätzlich zu den jeweiligen Studien- und Programmgebühren der beteiligten taiwanischen Universitäten folgende finanzielle Unterstützung über STIPT für ihren Auslandsaufenthalt:
- 700 € pro Monat als Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten sowie
- 1.500 € als Zuschuss für die Reisekosten.
Der Zuschuss für die Lebenshaltungskosten wird taggenau berechnet. Die erste Rate beträgt 90% der gesamten Fördersumme (auf Vorlage des Visums) und 10% (nach Prüfung der Vollständigkeit der Abschlussunterlagen).
Interkulturelles und sprachliches Training
Interkulturelles Training:
Nähere Informationen zum interkulturellen Training werden in Kürze gegeben.
Sprachliches Training:
Die Mandarin-Sprachangebote der teilnehmenden sächsischen Hochschulen können zur Vorbereitung auf den Auslandsaufenthalt in Taiwan genutzt werden.
Fördervereinbarung, Unterkunft, Versicherungen und Visum
Fördervereinbarung:
Die ausgewählten Studierenden erhalten vor dem Antritt des Auslandsaufenthaltens eine Fördervereinbarung über das LEONARDO-BÜRO SACHSEN. In dieser Vereinbarung werden die fachlichen Inhalte, die Rechte und Pflichten der Vertragsparteien, die Versicherungsregelungen sowie die finanzielle Unterstützung über STIPT vereinbart.
Unterkunft:
Die Unterkunft in Taiwan wird gestellt. Die Kosten für die Unterkunft sind aus dem Zuschuss für die Lebenshaltungskosten durch die Studierenden selbst zu finanzieren.
Die Unterkunft muss einmal gewechselt werden:
- während der Kursteilnahme erfolgt die Unterbringung in einem Wohnheim der aufnehmenden Universität,
- während des Praktikums bei TSMC erfolgt die Unterbringung in einem Wohnheim in Taichung.
Zur Beachtung für 2024:
Auch wenn die Anreise nach Taiwan ggf. erst zum 01.03.2024 erfolgen kann, ist die Miete für das Wohnheim bereits ab dem 14. Februar 2024 zu tragen.
Versicherung:
Die teilnehmenden Studierenden werden über die aufnehmenden taiwanischen Universitäten krankenversichert. Diese Versicherung schließt den Praktikumszeitraum bei TSMC mit ein, genauso wie die Freizeit im gesamten Aufenthaltszeitraum. Nicht eingeschlossen ist ein evtl. touristischer Aufenthalt im Nachgang des Praktikums.
Die Studierenden sind pflichtgemäß selbst für einen ausreichenden Unfall- und Haftpflichtversicherungsschutz für den Gesamtzeitraum des Aufenthaltes in Taiwan verantwortlich (Reisezeiten sollten einbezogen werden). Optional können weitere Versicherungen abgeschlossen werden.
Visum:
Der Visumsprozess wird durch die aufnehmende Universität in Taiwan gemeinsam mit den Studierenden vorbereitet und in Gang gesetzt. Über das LEONARDO-BÜRO SACHSEN wird eine Teilnahmebescheinigung/Finanzierungsbestätigung für das Visumsverfahren ausgestellt und zum Gesamtprozess beraten.
Datenschutzhinweise für die Bewerbungs- und Auswahlphase
Über die Bewerbung am STIPT-Programm stellen Sie uns Ihre personenbezogenen Daten freiwillig zur Verfügung. Der mit der Bewerbung verbundenen Datenerhebung kann bis zum Beginn der Auslandsmobilität widersprochen werden. In diesem Fall jedoch ist die Teilnahme am STIPT-Programm nicht möglich.
Die erhobenen Daten werden vom LEONARDO-BÜRO SACHSEN ausschließlich zum Zweck der organisatorischen Durchführung des Projektes verarbeitet.
Im Verlauf eines Mobilitätsprozesses wird folgenden Akteur:innen Einsicht in die jeweilig notwendigen Daten gewährt:
- International Office der TU Dresden
- Universitäten in Taiwan
- TSMC
- Mitglieder des Komitees des STIPT-Programms
- Sächsisches Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (SMWK)
- Dezernat 1 der TU Dresden (Finanzen und Beschaffung)
Die Datenweitergabe an Dritte außerhalb der hier genannten Partner erfolgt nicht bzw. nur nach vorheriger Einholung Ihres schriftlichen Einverständnisses.
Insofern Sie nicht nominiert werden (direkt nach dem Auswahlverfahren oder als Reservekandidat:in), werden Ihre Daten spätestens nach fünf Monaten gelöscht.
Die personenbezogenen Daten der teilnehmenden Studierenden werden im Anschluss an die Durchführung des Projektes entsprechend der Gesetzeslage zu Audit-Zwecken, also dem Nachweis der rechtmäßigen Verwendung der Fördermittel, noch weitere 10 Jahren aufbewahrt und dann gelöscht.
Ihre Daten werden vom Zugriff Unberechtigter geschützt auf dem Server des Service-Anbieters Mobility Online (SOP) und auf dem Server an der TU Dresden beim Zentrum für Informationsdienste und Hochleistungsrechnen gespeichert. Außerhalb dessen erfolgt kein Austausch personenbezogener Daten.
Im Übrigen gilt die Datenschutzerklärung im Impressum der Internetseiten der TU Dresden.
Beschwerdeverfahren
Als Bewerber:in oder Teilnehmer:in von STIPT können Sie sich beschweren, um Mängel im Bewerbungsprozess oder bei der Vorbereitung, Durchführung oder Evaluation des STIPT-Auslandsaufenthaltes anzuzeigen. Im Klärungsprozess werden die jeweils betroffenen Personen/ Einrichtungen einbezogen, um eine Lösung herbei zu führen.
Ansprechperson:
Frau Katharina Gabel-Stransky,
Leiterin des LEONARDO-BÜROS SACHSEN
international.leosachsen@tu-dresden.de
Sollte das Problem nicht in zufriedenstellender Weise gelöst werden, so können Sie sich an das Rektorat der TU Dresden wenden.
Ansprechperson:
Herrn Prof. Dr. Ronald Tetzlaff
Chief Officer Technologietransfer und Internationalisierung
ctio@tu-dresden.de
Informationspflichten
- Nachweis des Visums/ der Arbeitserlaubnis vor Antritt des Praktikums (über „Mobility Online“),
- Änderung der hinterlegten Daten der Notfallkontaktperson (über „Mobility Online“),
- Änderung der Anschrift am Studien- und Heimatort,
- schriftliche Information, falls Probleme auftreten, die den erfolgreichen Auslandsaufenthalt in Taiwan in beiden Phasen (Kursprogramm und Praktikum) gefährden oder zu einer vorzeitigen Beendigung der jeweiligen Projektphase führen können (Erkrankung, familiäre Notfälle, objektive Ereignisse im Heimat- oder Gastlandland).
Abschlussunterlagen
Die Informationen zu den Abschlussunterlagen werden hier in Kürze eingestellt.